강릉원주대학교 반도체 공정실습 VR콘텐츠 개발

강릉원주대학교 반도체 공정실습 VR콘텐츠 개발

구축사례

사 업 명  :  반도체 공정실습 VR 콘텐츠 개발 용역

사업기간 : 2024년 2월 7일 ~ 2월 28일

XR기반 반도체 포토 공정, 이온·증착 공정 전체 프로세스를 통해

반도체 인재 양성 및 역량 강화의 기회 마련!

강릉원주대학교 첨단반도체인재양성 부트캠프사업단

강릉원주대학교 산학협력단과 함께한 본 사업은 XR 기반으로 포토공정, 증착&이온 공정에 해당하는 RF Sputter 공정과 Lithography 공정 프로세스를 실제 공정에 사용하는 장비를 바탕으로 교육 콘텐츠를 제공합니다. 학습자는 공정 프로세스 절차를 익히는 학습 훈련을 반복하며 반도체 전문인력으로 역량을 향상시킬 수 있습니다.

1. 콘텐츠 구성

증착&이온 공정에 속하는 RF Sputter 공정과 포토공정에 속하는 Lithography 공정 프로세스를 실제 공정 프로세스와 동일하게 교육 절차를 체험합니다. 이를 통해 학습자들은 RF Sputter 공정과 Lithography 공정 과정을 숙지하고 공정에 사용되는 장비에 친숙화하여 실무 능력을 향상시킵니다.

2. 반도체 장비 3D 모델링

콘텐츠에 사용되는 반도체 공정 장비는 실제 공정에서 사용하는 장비를 실제화 하여 실제 사이즈와 같은 스케일로 제공하여,  실사에 가까운 고해상도 모델링을 구현해 교육생의 몰입감을 극대화시킵니다.

콘텐츠명	실제 사진	3D 모델링
RF Sputter 공정
Lithography 공정

반도체 8대 공정 절차 기반 시나리오 구성

1. 웨이퍼 제조: 실리콘 잉곳을 절단하여 둥근 웨이퍼를 제작합니다.

2. 산화: 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성합니다.

3. 포토: 빛을 이용해 웨이퍼 위에 반도체 회로를 새깁니다.

4. 식각: 회로 패턴을 제외한 나머지 산화막을 제거합니다.

5. 증착 & 이온 주입: 얇은 막을 형성하고, 전기적 특성을 부여하기 위해 이온을 주입합니다.

6. 금속 배선: 회로 패턴을 따라 전기 신호가 흐를 수 있도록 금속 배선을 연결합니다.

7. 테스트 (EDS): 웨이퍼에 있는 각각의 칩(다이)을 검사하여 불량품을 선별합니다.

8. 패키징: 웨이퍼상의 칩을 개별적으로 절단하고 보호막을 씌워 반도체를 완성합니다.

XR 체험 장비

VR 교육의 ALL-IN-ONE 장비로 교육 강의실 간의 이동 및 실내 외 등 장소의 제약없이 어디서나 교육 받을 수 있으며 43인치 터치 스크린으로 손쉬운 조작이 가능한 장비입니다.

VR Station XO	Meta Quest3