반도체 8대공정 견학 MR콘텐츠 (미니어처) : IMXR® CONTENTS

반도체 8대공정 견학 MR콘텐츠 (미니어처)

반도체 8대공정 견학 MR콘텐츠 (미니어처)

IMXR® 반도체 직무훈련 VR 콘텐츠

반도체 8대 공정의 핵심 장비를 미니어처로 제작한 MR콘텐츠로, 한 테이블에 8대 공정이 모두 담겨 있는 것이 콘텐츠의 특징이며 협소한 공간에서도 반도체 장비를 볼 수 있습니다. 또한, 도슨트의 안내를 통해 공정의 주요 기술과 원리를 학습하고 장비의 특징이 돋보이는 동작을 확인할 수 있습니다. 주요 공정 과정을 장비 동작과 설명UI가 결합되어 사용자에게 몰입감 있는 증강현실 경험을 제공합니다.

주요 기능

· 실시간 환경 인식 및 고급 렌더링 기능

실시간 환경 인식과 고급 렌더링 기능을 통해 패스스루 카메라로 주변 환경을 고품질로 렌더링하여 실제와 가상현실을 자연스럽게 융합합니다.

이를 통해 현실감 넘치고 상호작용이 풍부한 몰입 경험을 제공합니다.

· 고품질 3D 그래픽 및 애니메이션

몰입감 있는 MR 경험을 위해 고품질 3D 모델링을 미니어처 형태로 구현하고, 각 장비의 동작을 애니메이션으로 생동감 있게 표현합니다.

또한, 설명 나레이션에 맞춰 재생되는 도슨트의 제스처를 통해 콘텐츠 몰입감을 한층 강화하여 사용자가 공정을 더욱 자연스럽게 이해할 수 있도록 합니다.

1. 미니어처 타입 모델링

클린룸에 실제 사이즈와 동일한 1:1 스케일의 모델링을 미니어처 타입으로 변환하였습니다.

테이블 위에 놓여진 반도체 8대 공정 장비를 한 눈에 확인 가능하며, 공정의 전체 흐름과 장비를 살펴 볼 수 있습니다.

2. 애니메이션

각 공정을 소개하는 도슨트가 나레이션 재생에 맞춰 제스처를 취하고 이동하는 모습과 장비 특징이 돋보이는 운용 모습을 구현하여

학습자에게 반도체 8대 공정을 소개합니다.

· 성능 최적화를 통한 안정적인 프레임 유지

몰입도 높은 사용자 경험을 위해 모바일 환경에 맞춘 최적화를 통해 최소 60 FPS의 안정적인 프레임을 유지합니다. 이를 위해 모델링의 폴리곤 수를 줄이고, LOD(Level of Detail) 적용, 텍스처 해상도 최소화, 그리고 베이크 라이팅으로 텍스처에 조명을 굽는 방식 등을 활용하여 성능을 최적화합니다.

PC 모델링	모바일 모델링(반도체 MR에 적용)

콘텐츠 구성

1. 웨이퍼 제조 장비

공정 설명	장비 설명
잉곳을 아주 얇고 균일한 두께로 절단 표면을 평평하게 만드는 과정을 거쳐 웨이퍼를 만드는 공정	엣지 그라인 (Edge Grinder) 웨이퍼의 엣지와 표면을 연마하는 장비

2. 산화 공정

공정 설명	장비 설명
웨이퍼 표면에 산화막(SiO2)를 형성하여 보호막을 생성하는 공정	-

3. 포토 공정

공정 설명	장비 설명
웨이퍼에 감광제를 도포한 후, 빛을 이용하여 원하는 패턴을 웨이퍼 표면에 형성하는 공정	1) 노광공정 : 반도체 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 정확하게 전사하기 위해 빛을 이용해 감광제를 노출시키는 장비 2) 패턴형상측정기 : 웨이퍼의 미세한 패턴 형상을 측정하여 제조공정의 불량률을 낮추고 생산효율을 높이는 장비 3) Mask Aligner : Mask Aligner로 Uv light를 웨이퍼에 노출시켜 포토마스크의 패턴을 웨이퍼에 찍어내는 장비 4) Hot Plate : Spin coater 운용 후, 현상액을 도포한 웨이퍼에 열처리를 가해 현상액을 baking 하는 장비 5) Spin coater : 웨이퍼 위에 현상액을 도포후 웨이퍼를 회전시켜 균등한 두께로 코팅을 해주는 장비 6) Microscope : 웨이퍼에 미세한 패턴 및 결함을 검사하는데 사용되는 장비

4. 식각 공정

공정 설명	장비 설명
포토 공정에서 형성된 패턴을 따라 실리콘 웨이퍼를 화학적 또는 물리적으로 깎아내는 공정	1) PCMC: 포토공정을 마친 웨이퍼를 PCMC에 배치시킨 후 공정에 사용되는 가스를 플라즈마 형태로 주입하여 웨이퍼 상단에 설계된 패턴 외 불필요한 부분을 깎아내는 장비. 2) Dry Etcher : 플라즈마를 이용하여 반도체의 불필요한 부분을 제거해주는 식각공정 장비.

5. 증착 & 이온공정

공정 설명	장비 설명
웨이퍼 위에 얇은 박막을 형성하거나, 불순물을 주입하여 반도체의 전기적 특성을 변화시키는 공정	1) RF Sputter / Plasma Sputtering : 에칭을 거치면서 산화막이 제거된 상태의 웨이퍼에 이산화규소 + 실리콘 층을 쌓아주기 위한 증착 장비 2) SP CVD Furnace : 기체 상태의 전구체 물질을 사용하여 웨이퍼 표면에 얇은 고체 박막을 증착시키는 장비

6. 금속 배선 공정

공정 설명	장비 설명
반도체 소자 간의 전기적 연결을 위해 웨이퍼에 금속을 증착하는 공정	-

7. EDS 공정

공정 설명	장비 설명
웨이퍼의 칩들을 전기적 특성 검사를 통해 양품 수준에 도달하는지 체크하고 제품 수율을 산정하는 공정	반도체 검사기 : 프로브 카드 위에 웨이퍼를 얹은 후 고정밀 배율과 다양한 광원, 온도 등에 노출시켜 웨이퍼 불량품 테스트를 진행 하는 장비

8. 패키징 공정

공정 설명	장비 설명
웨이퍼를 반도체 칩을 잘라 외부환경으로 보호하도록 포장하고, 전기적으로 연결할 수 있는 배선을 만들어주는 공정	-

9. 세정 공정

공정 설명	장비 설명
세정공정은 8대 공정에 해당하지 않지만, 웨이퍼 표면을 플라즈마를 사용해 깨끗하게 세정하는 공정	플라즈마 세정 장비 : 리소그래피 공정 후 잔류 PR (Photoresist)을 제거하기 위하여 플라즈마를 이용하여 제거하는 장비