반도체 8대 공정 : EDS 공정, 포토공정 ＆ 세정공정

IMXR® 반도체 직무훈련 VR 콘텐츠

산업 패러다임 변화와 시장 변동에 맞춘 차세대 반도체 맞춤형 교육 환경 개선 필요합니다. IMXR 직무 훈련 반도체 공정 콘텐츠는 가상 공간에서 시간과 장소의 제약 없이 반도체 장비 공정에 대한 반복적이고 체계적인 직무 훈련을 제공합니다. 현실과 유사한 가상의 환경을 구현하여, 사용자가 실제 공정에서 상호작용하는 것처럼 생생한 시각적, 청각적 경험을 느낄 수 있도록 설계되었습니다.

  · 반도체 품질 유지를 위한 필수 과정: 세정 공정 (Cleaning Process)  

세정은 화학물질 처리와 가스 등의 물리적 방법을 통해 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하는 과정입니다. 반도체 제조에서 세정 공정은 매우 중요한 단계로, 반도체의 최종 품질을 결정하는 핵심 과정 중 하나입니다. 웨이퍼 표면의 불순물을 효과적으로 제거함으로써 이후 공정의 품질을 보장하고, 반도체 성능을 최적화하는 데 기여합니다. 반복적인 세정 작업은 반도체 공정의 품질과 신뢰성을 유지하는 중요한 역할을 합니다.

시나리오 구성

· Contents 01: 반도체 플라즈마 세정 공정 장비 운영
챔버 세라믹 조립과 공압 튜브 연결을 포함한 초기 장비 세팅 방법을 실습하고, 매거진 세정 작업과 펌프 및 제너레이터 교체 방법을 학습합니다.

· Contents 02: 반도체 검사 공정 장비 운영
프로브카드 검사 세팅, 프로브팁 체결, 로터리 펌프 오일 교체, 콤프레셔 오일 보충, 수분 제거 작업을 학습합니다.

· Contents 03: 반도체 웨이퍼 패턴 형상 측정 장비 운영
장비 초기 작동법과 프로그램 사용법을 학습합니다.

콘텐츠 구성 : 반도체 공정장비 오퍼레이션 및 유지보수 프로세스

[1]  플라즈마 세정 장비  절차 학습

환경 설정 : 클린룸

• 장비: 플라즈마 세정 장비 및 관련 부품
• 도구: 챔버 세라믹, 매거진, 드라이펌프, 제너레이터, 조립 도구

장비 및 공정 설명	퀴즈
챔버 세라믹 조립	전원 및 유틸리티 연결

[1-1] 콘텐츠 절차 구성

1. 챔버 세라믹 조립

• 세라믹 장착: 사이드 세라믹(4개) 및 세라믹 플레이트(2개)를 장착합니다.
• 세라믹 레일 장착: 세라믹 레일(4개)을 육각렌치로 스프링과 볼트(8개)를 사용해 고정합니다.

2. 전원 및 유틸리티 연결

• 전원 ON: 메인 전원을 시계 방향으로 90도 회전하여 켭니다.
• 펌프 연결 상태 확인: 에어, 아르곤, 질소 등 공압 튜브가 제대로 연결되었는지 확인합니다.

3. 프로그램 확인 및 초기화

• 통신 상태 확인: 제너레이터 모드가 REMOTE 상태인지 확인합니다.
• 초기화 진행: 초기화 버튼을 눌러 장비 상태를 초기화합니다.
  챔버 열림 → 엘리베이터 원상 복귀 → 인덱스 푸셔 이동.

4. 리크 및 방전 테스트

• 리크 테스트: 파라미터 설정 후 테스트를 시작하고, 10분 경과 후 압력 상태를 확인합니다.
• 방전 테스트: RF 파워 설정값(100~1000 와트)을 확인하고 테스트를 진행합니다.

5. 매거진 배치

• 문 열기: 장비 문을 열고 매거진을 레일 위에 올바르게 배치합니다.
• 정렬 주의: 매거진 슬롯을 정확하게 정렬합니다.

6. 세정 작업

• 파라미터 설정: 세정 설정값을 확인합니다.
• 작업 시작: 세정 작업 시작 버튼을 클릭합니다.
  챔버 열림 → 슬롯 이동 → 작업 완료 후 챔버 원위치.

7. 작업 완료

• 확인 버튼: 세정 작업 완료 팝업창에서 확인 버튼을 클릭합니다.

[1-2] 트러블 발생 시 장비 교체 절차

1. 펌프 교체

• 문 열기 : 장비 후면부 문을 엽니다.
• 전원 OFF : 프로그램 종료 후 펌프 전원을 차단합니다.
• 전원 케이블 및 밸브 분리 : 펌프의 전원 케이블과 밸브를 분리합니다.
• 펌프 교체 : 새로운 펌프를 장착한 후 밸브와 브라켓을 설치합니다.
• 전원 케이블 연결 : 전원 케이블을 연결한 후 상태를 확인합니다.

2. RF 제너레이터 교체

• 커버 제거 및 전원 OFF : 장비 커버를 제거하고 제너레이터 전원을 끕니다.
• 케이블 및 동축 케이블 분리 : 전원 케이블과 동축 케이블을 분리합니다.
• 접지 및 볼트 제거 : 접지와 고정 볼트를 제거합니다.
• 제너레이터 교체 : 새로운 제너레이터로 교체하고 재조립합니다.

[2]  반도체 검사기  절차 학습

환경 설정 : 클린룸

• 장비: 반도체 검사기 및 관련 부품
• 도구: 프로브 팁, 프로브 카드, 로터리 펌프, 콤프레샤, 작동 오일, 조립 도구

장비 및 공정 설명	퀴즈
전원 ON	오퍼레이팅 준비

[2-1] 콘텐츠 절차 구성

1. 전원 ON

• 전체 전원 ON : 전원 스위치를 올려 전체 전원을 켜고 계기판에서 220V를 확인합니다.
• PC 전원 ON : PC의 전원 버튼을 눌러 켭니다.
• 계측기 전원 ON : 계측기의 전원 버튼을 눌러 켭니다.

2. 오퍼레이팅 준비

• Chamber Open : 챔버 문을 위로 엽니다.
• Probe Tip 고정 : 황동부를 돌려 프로브 팁을 장착하고 고정합니다.
• 웨이퍼(프로브 카드) 배치 : 웨이퍼 샘플을 챔버 내부에 배치합니다.
• Chamber Close : 챔버 문을 닫고 시계 방향으로 돌려 고정합니다.
• Rotary Pump On : 로터리 펌프 스위치를 켭니다.
• Angle 밸브 개방 : 앵글 밸브를 개방하고 진공도를 확인합니다 (745~755 TORR).
• Light 버튼 ON : 라이트 스위치를 켭니다.
• Microscope 조정 : 마이크로스코프를 중앙에 위치시키고 배율을 조정합니다.
• Contact 작업 : 포지셔너로 XYZ 축을 조정해 웨이퍼와 프로브 팁을 접촉시킵니다.
• Chuck 컨트롤러 ON : Chuck 컨트롤러로 온도를 설정합니다.

3. 측정 진행

• 모니터 화면 SET 버튼 : 세팅 값을 확인한 후 SET 버튼을 눌러 RUN을 진행합니다.
• 결과 확인 : 측정이 완료되면 모니터에 결과값이 표시됩니다.

4. 마무리 작업

• Chuck 컨트롤러 OFF : 차단 스위치를 내려 Chuck 컨트롤러를 끕니다.
• Contact 해제 : 포지셔너로 웨이퍼와 프로브 팁의 접촉을 해제합니다.
• Angle 밸브 차단 : 앵글 밸브를 내려 차단합니다.
• Vent 밸브 ON : 벤트 밸브를 켜서 진공 상태를 해제합니다.
• Rotary Pump OFF : 로터리 펌프 스위치를 끕니다.
• Light 버튼 OFF : 라이트 스위치를 끕니다.
• Microscope 해제 : 마이크로스코프를 사이드로 밀어둡니다.
• Chamber Open : 챔버 문을 엽니다.
• 웨이퍼 제거 : 웨이퍼 샘플을 제거합니다.

5. 전원 OFF

• 계측기 전원 OFF : 계측기 전원 버튼을 눌러 끕니다.
• PC 전원 OFF : PC 전원 버튼을 눌러 끕니다.
• 전체 전원 OFF : 전체 전원 스위치를 내려 계기판에서 0V를 확인합니다.

6. 유지보수

• Rotary Pump 오일 교체 :

          - 오일 상태를 확인합니다. (정상: 투명, 교체 필요: 갈색)

          - 오일을 배출하고 새 오일을 주입한 후 캡을 닫습니다.

• Compressor 오일 보충 및 수분 제거 :

          - 오일 게이지를 확인하고 필요한 경우 오일을 보충합니다.

          - 수분 제거 밸브를 개방해 물을 배출합니다.

[3]  패턴형상측정기  절차 학습

환경 설정 : 클린룸

• 장비: 패턴 형상 측정 장비
• 도구: 웨이퍼

전원 ON	오퍼레이팅 준비
장비 및 공정 설명	패턴 형상 측정

[3-1] 콘텐츠 절차 구성

1. 전원 ON

• 장비 전원 ON : 패턴 형상 측정 장비의 전원 스위치를 켭니다.
• 메인 전원 ON : 메인 전원 버튼을 켜고 불이 들어오는지 및 압력 게이지 값을 확인합니다.
• PC 전원 ON : PC 전원 버튼을 켜고 모니터와 프로그램 실행 상태를 확인합니다.

2. 오퍼레이팅 준비

• 웨이퍼 배치 : 측정할 웨이퍼를 장비에 배치합니다.
• 측정 장비 문 닫기 : 장비의 문을 닫습니다.

3. 패턴 형상 측정 장비 조작

• 문 잠금 : 프로그램에서 문 잠금 버튼을 클릭하여 문을 잠금 상태로 전환합니다.
• 원점 설정 : 원점을 설정한 후 구동 버튼을 클릭합니다.
• 리프트 작동 : 리프트 버튼을 클릭하여 웨이퍼를 고정합니다.
• 진공 설정 : 진공 버튼을 클릭하여 웨이퍼 크기에 맞는 치수를 선택합니다 (6/8/12 인치).

4. 패턴 형상 측정

• 레시피 불러오기 : 레시피 파일을 로딩합니다.
• 좌표 선택 및 이동 : 정렬 좌표를 선택한 후 이동 버튼을 클릭합니다.
• 정렬 좌표 등록 : 프로그램 화면에서 정렬 좌표를 등록합니다.
• 측정 진행 : 검사 버튼을 선택하여 측정을 진행하고, 결과 그래프를 확인합니다.

5. 측정 후 조작

• 원위치로 복귀 : 투입 버튼을 클릭하여 장비를 원위치로 복귀시킵니다.
• 진공 상태 해제 : 진공 버튼을 클릭하여 상태를 해제합니다.
• 리프트 해제 : 리프트 버튼을 클릭하여 웨이퍼를 상승시킵니다.
• 문 잠금 해제 : 문 잠금 해제 버튼을 클릭합니다.

6. 마무리 작업

• 측정 장비 문 열기 : 장비 문을 엽니다.
• 웨이퍼 제거 : 측정이 완료된 웨이퍼를 장비에서 제거합니다.

한국폴리텍대학교 광주캠퍼스 VR실습실

특징

· 실사 기반 고품질 모델링과 최적화 기술을 통한 최적의 퍼포먼스

삼우이머션의 특허 기술을 바탕으로 실사에 가까운 고해상도 모델링을 구현하여 교육생의 몰입감을 극대화합니다. 또한 콘텐츠 사용 시 발생할 수 있는 지연 속도를 최적화하여 사용자 경험을 최우선으로 고려한 콘텐츠를 제작합니다.

· 체계화된 기획 절차를 기반으로 한 차세대 반도체 공정 직무 훈련 콘텐츠 

사용자 중심의 UI·UX 설계를 통해 실제 공정 절차와 동일한 상호작용을 제공하여 체험 효과를 극대화합니다. 나레이션, 자막, 그리고 공정 과정에 대한 이론적 설명을 통해 학습자의 반도체 공정 절차에 대한 이해도를 높입니다.

· VR 교육·훈련 장비 통합 관리 프로그램 공급

통합 제어 시스템 환경을 구축하여 교육 콘텐츠 선택 및 동시 제어의 편의성을 제공합니다. 강사는 시나리오를 원격으로 실행하고, 클라이언트(교육생)의 상태 정보를 실시간으로 확인하며 교육생들의 훈련을 효율적으로 관리 및 제어할 수 있습니다.

콘텐츠 기획 요소

· NCS 및 산업안전 교육 시나리오에 활용되는 체계적인 기획 절차를 기반으로

교육 효과를 극대화하고, 높은 몰입감을 유도

· 반도체 8대공정 절차 시나리오 구성

1. 웨이퍼 제조: 실리콘 잉곳을 절단하여 둥근 웨이퍼를 제작합니다.

2. 산화: 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성합니다.

3. 포토: 빛을 이용해 웨이퍼 위에 반도체 회로를 새깁니다.

4. 식각: 회로 패턴을 제외한 나머지 산화막을 제거합니다.

5. 증착 & 이온 주입: 얇은 막을 형성하고, 전기적 특성을 부여하기 위해 이온을 주입합니다.

6. 금속 배선: 회로 패턴을 따라 전기 신호가 흐를 수 있도록 금속 배선을 연결합니다.

7. 테스트 (EDS): 웨이퍼에 있는 각각의 칩(다이)을 검사하여 불량품을 선별합니다.

8. 패키징: 웨이퍼상의 칩을 개별적으로 절단하고 보호막을 씌워 반도체를 완성합니다.

콘텐츠 권장 사양 및 스펙

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